Mainboard GIGABYTE AMD X870E Sockel AM5 ATX RAM DDR5-SDRAM 4x Steckplätze Wi-Fi Ja Bluetooth Ja 4x M.2 (M) Steckplätze X870EAPROX

GIGABYTESKU: 1453821
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Beschreibung

Allgemeine Informationen

  • Artikelnummer: 1453821
  • Hersteller-Produktseite: GIGABYTE X870E A PRO X
  • Herstellercode: X870E A PRO X
  • Katalog: Mainboards für AMD-CPUs
  • EAN: 4719331878603
  • Garantie: 36 Monate
  • Währung: EUR
  • Verpackungsmenge: 1

Spezifikationen

Kategoriecode MBA
CnCode 84733020
Höhe der Einheit 0,09
Einheitenboxlänge 0,31
Breite der Einheitsbox 0,34
Audiochip Realtek ALC1220-VB
Audioausgangskanäle 7.1
Komponente für PC
Kühlart Passiv
Motherboard-Chipsatz AMD X870E
Motherboard-Chipsatzfamilie AMD
Motherboard-Formfaktor ATX
PC-Gesundheitsüberwachung CPU/Lüfter/Temperatur/Spannung/Wasserkühlung
Art der Stromquelle ATX
Produktfarbe Schwarz
Unterstützte Windows-Betriebssysteme Windows 11 x64
Kompatible Prozessorserien AMD Ryzen 7000 Serie/AMD Ryzen 8000 Serie/AMD Ryzen 9000 Serie
Prozessorhersteller AMD
Prozessorsockel Sockel AM5
Unterstützte Prozessorsockel Sockel AM5
ECC-Kompatibilität Nicht-ECC
Maximaler interner Speicher 256
Maximaler interner Speicher pro Steckplatz 64
Speicherkanäle Zweikanal
Speichersteckplatztyp DIMM
Anzahl der Speicherslots 4
Unterstützte Speichertaktfrequenz (max.) 9000
Unterstützte Speichertaktraten 4800/5200/5600/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7600/7800/8000/8200/8400/8600/8800/9000
Unterstützte Speichertypen DDR5-SDRAM
Ungepufferter Speicher Ja
Anzahl der unterstützten Festplatten 4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 8
RAID-Level 0/1/10/5
RAID-Unterstützung Ja
Unterstützte Speicherlaufwerkschnittstellen M.2, PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA III
Unterstützte Speicherlaufwerkstypen HDD & SSD
DirectX-Version 12.0
HDCP Ja
HDCP-Version 2.3
Maximale Auflösung 4096 x 2304
Unterstützung für Parallelverarbeitungstechnologie Nicht unterstützt
ATX-Stromanschluss (24-polig) Ja
CPU-Lüfteranschluss Ja
EPS-Stromanschluss (8-polig) Ja
Audioanschluss an der Vorderseite Ja
Frontplattenanschluss Ja
Anzahl der Gehäuselüfteranschlüsse 6
Anzahl der CPU-Lüfteranschlüsse 2
Anzahl der EPS-Stromanschlüsse (8-polig) 2
Anzahl der Rauscherkennungs-Header 1
Anzahl der RGB-LED-Pin-Header 4
Anzahl der SATA III-Anschlüsse 4
Anzahl der Temperatursensoranschlüsse 2
Anzahl der Wasserpumpenanschlüsse 3
RGB-LED-Pinleiste Ja
TPM-Anschluss Ja
USB 2.0-Anschlüsse 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 2
USB 3.2 Gen 2x2-Anschlüsse 1
Digitaler optischer Audioausgang 1
DisplayPort-Version 1.4
Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1
Anzahl der HDMI-Anschlüsse 1
HDMI-Version 2.1
Kopfhörerausgänge 1
Line-in Ja
S/PDIF-Ausgang Ja
Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse 3
Anzahl der USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-A-Anschlüsse 5
Anzahl der USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-C-Anschlüsse 2
Anzahl der USB4 Gen 2x2-Anschlüsse 2
WLAN-AP-Antennenbuchse 2
Bluetooth Ja
Bluetooth-Version 5.4
Ethernet-Schnittstellentyp 2,5-Gigabit-Ethernet/5-Gigabit-Ethernet/Fast-Ethernet/Gigabit-Ethernet
Ethernet LAN Ja
LAN-Controller Realtek RTL8126
Höchster Wi-Fi-Standard Wi-Fi 7 (802.11be)
W-lan Ja
WLAN-Controller-Modell Qualcomm QCNCM865
1. M.2 höchste PCI Express-Generation 5.0
1. M.2 größte Schlüsselgröße 25110
Zweite M.2-Generation, höchste PCI-Express-Generation 5.0
2. größte Schlüsselgröße M.2 22110
3. M.2, höchste PCI-Express-Generation 4.0
3. M.2 größte Schlüsselgröße 22110
4. M.2, höchste PCI-Express-Generation 4.0
4. M.2 größte Schlüsselgröße 22110
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 4
PCI Express x16 (Gen 3.x) Steckplätze 1
PCI Express x16 (Gen 4.x) Steckplätze 1
PCI Express x16 (Gen 5.x) Steckplätze 1
ACPI-Version 5.0
BIOS-Speichergröße 512
BIOS-Typ UEFI AMI
CMOS-Löschtaste Ja
Clear-CMOS-Jumper Ja
Desktop Management Interface (DMI) Version 2.7
System Management BIOS (SMBIOS) Version 2.7
Batteriekapazität 220
Batterietechnologie Lithium-Mangandioxid (LiMnO2)
Akku-Typ CR2032
Batteriegewicht 3
Ursprungsland Taiwan
Lithiumgewicht pro Batterie 0,07
Anzahl der Batteriezellen 1
Verpackungstiefe 294
Pakethöhe 80
Paketgewicht 4250
Paketbreite 345
Produkte pro Versandkarton (innen) 1
Tiefe 244
Höhe 35
Breite 305
Antenne im Lieferumfang enthalten Ja
Batterien im Lieferumfang enthalten Ja
Schrauben im Lieferumfang enthalten Ja
Garantiezeitraum 3
Gewicht 3730
Einheiten pro Palette 0
Einheiten pro Versandkarton 3
Berechnetes Volumen pro Einheit 0,0147
Berechnetes Gewicht der Einheit 4.27

Beschreibung

Erleben Sie Computer auf einem neuen Level mit den renommierten Mainboard-Serien von GIGABYTE: AORUS, AERO und GIGABYTE. Dank innovativem Design und fortschrittlichen Funktionen bieten diese Boards außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit. Ob Gamer, Content Creator oder Profi – unsere Serien erfüllen Ihre Bedürfnisse und garantieren kompromisslose Qualität und Spitzentechnologie.

  • X3D Turbo-Modus 2.0: Unglaubliche X3D-Leistung dank KI
  • Dual-Channel-DDR5: 4 DIMM-Steckplätze mit Unterstützung für AMD EXPO-Speichermodule. DDR5-Übertaktung bis zu 9000 MT/s.
  • AMD Sockel AM5: Unterstützt Prozessoren der AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Serie
  • Digitale Zwillings-VRM-Lösung mit 18+2+2 Phasen
  • M.2 EZ-Flex: Hocheffiziente Wärmeableitung und flexible, patentierte Grundplatte für M.2 SSDs
  • WIFI EZ-Plug: Schnelles und einfaches Design für die WLAN-Antenneninstallation
  • M.2 EZ-Latch Click & Plus: Schnellverschluss und schraubenloses Design für M.2-Steckplätze und Kühlkörper
  • Ultraschneller Speicher: 4 x M.2-Steckplätze, einschließlich PCIe 5.0 x4
  • Schnelle Netzwerkverbindung: 5-GbE-LAN ​​und Wi-Fi 7 mit Richtantenne mit extrem hoher Verstärkung
  • Erweiterte Anschlussmöglichkeiten: HDMI, zwei USB 4.0 Typ-C-Anschlüsse mit DP-Alt, USB-Schnellladeanschluss (65 W) an der Vorderseite

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D Mainboard – Unterstützt AMD Ryzen 9000 CPUs, 18+2+2 Phasen digitales VRM, bis zu 9000 MHz DDR5 (OC), 2x PCIe 5.0 + 2x PCIe 4.0, Wi-Fi 7, 5GbE LAN, USB 4.0. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Sockel AM5, Kompatible Prozessorserien: AMD Ryzen 7000 Serie, AMD Ryzen 8000 Serie, AMD Ryzen 9000 Serie. Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM, Maximaler interner Speicher: 256 GB, Speicherslot-Typ: DIMM. Unterstützte Speicherschnittstellen: M.2, PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA III, Unterstützte Speichertypen: HDD & SSD, RAID-Level: 0, 1, 5, 10. Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. Ethernet-Schnittstellentyp: 2,5-Gigabit-Ethernet, 5-Gigabit-Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit-Ethernet, LAN-Controller: Realtek RTL8126, Unterstützter Wi-Fi-Standard: Wi-Fi 7 (802.11be)

AMD Ryzen 7000 Serie/AMD Ryzen 8000 Serie/AMD Ryzen 9000 Serie

M.2, PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA III

2,5-Gigabit-Ethernet/5-Gigabit-Ethernet/Fast-Ethernet/Gigabit-Ethernet

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