SERVER R550 4314 S H755 8X3.5/2X700W/RAILS/3YNBD SCS DELL

Allgemeine Informationen

• Artikelnummer: 1422566
• Produktseite des Herstellers: DELL EMEAPER550SPL5SCS
• Herstellercode: EMEAPER550SPL5SCS
• Katalog: Server
• EAN: 142256600000
• Garantie: 36 Monate
• Währung: EUR
• Verpackungsmenge: 1

Technische Daten

Kategoriecode	SER
Höhe der Einheitsbox	0,315
Einheitskartonlänge	0,925
Breite des Einheitskastens	0,665
3,5-Zoll-SAS/SATA-Hot-Swap	8
Tiefe des Versandkartons	92,5
Höhe des Versandkartons	31,5
Gewicht der Versandverpackung	27.25
Breite des Versandkartons	66,5
Gehäusetyp	2HE-Rack
Chipsatz	Intel C620A
Buchse	LGA4189
CPU-Modellnummer	4314
Taktfrequenz	2400
Installierte CPUs	1
Maximale Anzahl an CPUs	2
Speichertypen	DDR4
Speicherfunktionen	ECC/RDIMM
Speichersteckplätze	16
ÜBERFALL	PERC H755 SAS-Vorderseite
Netzwerkkarte	Keine OCP 3.0 Mezzanine-NIC-Karte, nur leere Füllkarte
Netzteil	Hot-Swap-fähig
Netzteil-Modellcode	Titanium-Netzteilkonfiguration
Netzteil-Ausgangsleistung	700
Installierte Netzteile	2
Maximale Anzahl an Netzteilen	2
Serververwaltung	iDRAC9, Enterprise (15. Generation)
Mitgeliefertes Zubehör	ReadyRails-Gleitschienen ohne Kabelführungsarm
Einheiten pro Versandkarton	1
Einheit Berechnetes Volumen	0,1938
Nettogewicht des Produkts	25
Einheit berechnetes Gewicht	27.3

Beschreibung

PowerEdge R550 Server-Motherboard mit Broadcom 5720 Dual Port 1 GB On-Board LOM, V4 Keine OCP 3.0 Mezzanine-NIC-Karte, nur Blindfüller Intel Xeon Silver 4314 2,4 GHz, 16 C/32 T, 10,4 GT/s, 24 MB Cache, Turbo, HT (135 W), DDR4-2666 PERC H755 SAS-Frontgehäuse mit bis zu 8 3,5-Zoll-SAS/SATA-Hot-Plug-Festplatten Kein Speicher (RDIMM/ECC, DDR4) Kein SAS/SATA (HDD/SSD) 3,5-Zoll-HYB-CARR-Netzteil Dual, redundant (1+1), 700 W Titanium, Hot-Plug-fähig iDrac9, Enterprise (15. Generation) 1 x 16 LP + 1 x 8 (x4 Link) LP Standardlüfter Cold Swap 2U, V2 x5 TPM 2.0 V3 3 Jahre Basisgarantie – nächster Arbeitstag. Zubehör: 2U Standard-Blendenschienen, Gleitschienen ohne Kabelführungsarm, 2x Netzkabel C13 auf C14, PDU-Stil, 10 Ampere, 2 m. Werkseinstellungen: Leistungsoptimierte energiesparende BIOS-Einstellungen, UEFI-BIOS-Bootmodus mit GPT-Partition

Keine OCP 3.0 Mezzanine-NIC-Karte, nur leere Füllkarte

ReadyRails-Gleitschienen ohne Kabelführungsarm