Beschreibung
Allgemeine Informationen
- Artikelnummer: 1401021
- Produktseite des Herstellers: GIGABYTE B760MDS3HAX1.3
- Herstellercode: B760MDS3HAX1.3
- Katalog: Mainboards für Intel-CPUs
- EAN: 4719331851767
- Garantie: 36 Monate
- Währung: EUR
- Verpackungsmenge: 1
Technische Daten
| Kategoriecode | MBI |
| Höhe des Einheitskastens | 0,07 |
| Einheitskartonlänge | 0,28 |
| Breite des Einheitskastens | 0,27 |
| M.2 | 2 |
| PCI-Express 3.0 1x | 2 |
| PCI-Express 4.0 16x | 1 |
| Audio-Eingang | 2 |
| Audioausgang | 1 |
| DisplayPort | 2 |
| HDMI | 1 |
| PS/2 | 1 |
| RJ45 | 1 |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 | 3 |
| USB-C | 1 |
| Bluetooth | Ja |
| SATA | Ja |
| W-lan | Ja |
| Chipsatz | Intel B760 Express |
| Buchse | LGA1700 |
| Formfaktor | Micro-ATX |
| Speichertypen | DDR5 |
| Frequenzgeschwindigkeit | 4000/4600/4800/5200/5400/5600/5800/6000/6800/7000/7200/7400/7600 |
| Speichersteckplätze | 4 |
| Integriertes Video | Ja |
| Integriertes LAN | 2,5 Gigabit |
| Integrierte Audiofunktionen | Ja |
| ÜBERFALL | SATA 0, 1, 5, 10 |
| TPM | Kopfzeile |
| Einheiten pro Versandkarton | 1 |
| Einheit Berechnetes Volumen | 0,005292 |
| Nettogewicht des Produkts | 0,75 |
| Einheit berechnetes Gewicht | 1.13 |
Beschreibung
GIGABYTE B760M DS3H AX
- Intel® Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation
- Unübertroffene Leistung: Hybride 6+2+1-Phasen-Digital-VRM-Lösung
- Dual Channel DDR5: 4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung
- Speicher der nächsten Generation: 2 * PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
- M.2 Thermal Guard: Zur Gewährleistung der M.2 SSD-Leistung
- EZ-Latch: PCIe 4.0x16-Steckplatz mit Schnellverschluss-Design
- Schnelle Netzwerke: 2,5 GbE LAN und Wi-Fi 6E 802.11ax
- Erweiterte Konnektivität: USB-C® 10 Gb/s auf der Rückseite, DP, HDMI
- Smart Fan 6: Verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP
- Q-Flash Plus: BIOS aktualisieren, ohne CPU, Speicher und Grafikkarte zu installieren
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