Beschreibung
Allgemeine Informationen
- Artikelnummer: 1388806
- Produktseite des Herstellers: GIGABYTE B760MDS3HDDR4
- Herstellercode: B760MDS3HDDR4
- Katalog: Mainboards für Intel-CPUs
- EAN: 4719331850876
- Garantie: 36 Monate
- Währung: EUR
- Verpackungsmenge: 1
Technische Daten
| Kategoriecode | MBI |
| Höhe des Einheitskastens | 0,27 |
| Einheitskartonlänge | 0,27 |
| Breite des Einheitskastens | 0,055 |
| M.2 | 2 |
| PCI-Express 3.0 1x | 2 |
| PCI-Express 4.0 16x | 1 |
| 15-poliger D-Sub | 1 |
| Audioanschluss | 3 |
| DisplayPort | 2 |
| HDMI | 1 |
| PS/2 | 1 |
| RJ45 | 1 |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 | 3 |
| USB-C | 1 |
| SATA | Ja |
| USB 2.0 | Ja |
| USB 3.2 | Ja |
| Chipsatz | Intel B760 Express |
| Buchse | LGA1700 |
| Formfaktor | Micro-ATX |
| Speichertypen | DDR4 |
| Speichersteckplätze | 4 |
| Integriertes Video | Abhängig von der CPU |
| Integriertes LAN | 2,5 Gigabit |
| Integrierte Audiofunktionen | Ja |
| ÜBERFALL | SATA 0, 1, 5, 10 |
| TPM | Kopfzeile |
| Einheiten pro Versandkarton | 1 |
| Einheit Berechnetes Volumen | 0,00401 |
| Nettogewicht des Produkts | 0,75 |
| Einheit berechnetes Gewicht | 0,92 |
Beschreibung
GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Intel Sockel LGA 1700 Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation Unübertroffene Leistung Hybrid 6+2+1 Phasen Digitale VRM-Lösung Dual Channel DDR4 4*DIMMs XMP-Speichermodul unterstützt Speicher der nächsten Generation 2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse M.2 Thermal Guard zur Gewährleistung der M.2 SSD-Leistung EZ-Latch PCIe 4.0x16-Steckplatz mit Schnellverschluss Schnelle Netzwerke 2,5 GbE LAN Erweiterte Konnektivität USB-C 10 Gb/s, DP, HDMI an der Rückseite Smart Fan 6 verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP Q-Flash Plus BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte
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